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全球存储巨头铠侠（KIOXIA）于2026年3月31日正式发布停产通知，重磅宣布终止旗下32nm、24nm、15nm制程，以及BiCSFLASH™第三代全系NAND闪存产品的生产，涵盖存储行业多类核心产品形态。此次停产范围极为广泛，覆盖SLC、MLC、TLC全类型颗粒，以及Wafer、BGA、TSOP、eMMC、UFS、NormalSD等多种封装形式，涉及消费电子、工业控制等多个领域的核心存储配件

当前全球存储市场结构性调整持续，DDR颗粒短缺已成为电子产业共同面临的核心挑战，严重影响下游企业项目推进与产能释放。瑞芯微凭借主流SoC平台的强劲适配能力，给出切实解决方案，助力合作伙伴从容应对市场波动。瑞芯微主流SoC平台（RK3588、RK3576、RK3566等），依托多类型DDR全面支持优势，搭配“调、混、换”三大核心应对思路，无需复杂调整，就能快速适配不同规格DDR颗粒，已为众多合作伙伴

4月1日，天眼查工商信息显示，上海芯三维半导体有限公司近日正式成立，标志着中芯国际在半导体领域的布局再添新动作。新公司法定代表人为王永，注册资本达4.32亿美元（约30亿人民币），体量可观，彰显中芯国际对该业务板块的重视。其经营范围覆盖集成电路制造、集成电路销售，以及集成电路芯片及产品制造、销售，同时包含货物进出口、技术进出口等，形成从生产到流通的完整业务覆盖，有望构建闭环布局。股东信息明确显示，

3月31日，据多家外媒报道，美国云服务巨头甲骨文（Oracle）已于美国东部时间周二早上6点，向全球数千名员工发出解雇通知邮件，正式开启大规模裁员计划。甲骨文在通知邮件中明确表示：“经过对甲骨文当前业务需求的慎重考虑，我们决定取消您的职位，这是公司整体组织架构调整的一部分。因此，今天是您在公司的最后一个工作日。”邮件同时告知，员工签署离职文件后可获得遣散费，且系统权限会被立即关闭，未归属的限制性股

3月31日，日本电子与自动化巨头欧姆龙（OMRON）于当地时间3月30日正式宣布，将向全球另类资产管理巨头凯雷集团（Carlyle）出售旗下器件与模块解决方案部门（DMB）95%的股权。交易完成后，欧姆龙将保留5%股份，以支持新公司平稳过渡，并维系与集团的长期合作关系。DMB是欧姆龙的创始业务，诞生于1933年，最初以医疗用X光摄影定时器起家，历经近百年发展，已成长为覆盖继电器、开关、传感器、连接

3月31日，日本先进半导体制造商Rapidus首席技术官石丸一成在接受采访时明确表态，目标将1nm先进制程节点与台积电的差距，缩短至半年左右，剑指全球先进制程赛道。石丸一成坦承，Rapidus在2025年7月宣布启动2nmGAA制程试制时，晶体管表现并不理想，试制过程较为仓促，工艺技术与生产设备均未完全准备就绪。不过在去年9~11月的快速优化中，该公司2nm制程性能得到显著提升，目前计划从2026

3月30日，豪威集团披露2025年年报，公司实现营业收入288.55亿元，同比增长12.14%；净利润40.45亿元，同比增长21.73%，营收净利双增态势显著。业务结构上，半导体设计业务为核心支柱，实现营收238.00亿元，占主营业务收入82.60%，同比增长9.98%；半导体代理销售业务收入49.05亿元，占比17.02%，同比增长24.52%，协同效应凸显。细分板块中，图像传感器解决方案以2

3月29日，行业重磅爆料来袭：苹果计划为中国市场销售的iPhone，搭载长江存储NAND闪存芯片，这意味着国产闪存有望首次打入苹果供应链，国产半导体国产化进程迎来关键突破。苹果此举核心目的，是应对全球存储芯片涨价浪潮，缓解持续攀升的利润压力。自去年下半年起，全球存储芯片正式进入涨价周期，手机行业整体利润被严重挤压，苹果也未能幸免。此前受美国禁令限制，苹果的存储芯片供应高度依赖三星、SK海力士两大韩

机构最新研判显示，全球半导体行业正迎来高增长周期，但繁荣背后暗藏隐忧，结构性差异愈发显著，预计至2036年，行业年销售额有望突破2万亿美元，引发行业广泛关注。受人工智能基础设施建设驱动，2026年全球半导体销售额预计将达9750亿美元，创下历史新高。德勤近期发布的《2026全球半导体行业趋势报告》指出，尽管2026年芯片销售持续飙升，但行业焦点或将转向风险规避、集成系统架构及均衡投资策略，需前瞻性

台积电2nm核心技术泄密案有了新进展，该案将于4月27日正式宣判，涉事人员最高面临14年有期徒刑，另有2名被告被裁定延长羁押，引发半导体行业高度关注。据悉，台积电离职工程师陈力铭、在职工程师吴秉骏、戈一平，因涉嫌泄露公司2nm关键技术，被中国台湾检方依违反安全法等罪名起诉，目前知识产权及商业法院已完成辩论，定于4月27日上午11时宣判，同时要求吴秉骏、戈一平到庭聆判。中国台湾高检署知识产权检察分署

3月29日，据橙柿互动报道，上周起，市场内存条价格突发断崖式下跌，市场普遍认为，核心原因是前期囤积内存的大户集中抛售，引发价格雪崩。在百脑汇经营存储设备多年的批发商王老板向记者透露：“上周六开始，价格直接崩了。昨天到今天，一款主流的16G内存条又掉了四五十块。上周六那天更夸张，一天就跌去一百多块。”报道指出，这轮价格暴跌是市场供需关系与囤货心态共同作用的结果。由于此前内存条价格涨势过猛，非刚需消费

3月30日消息，据韩媒ETNEWS报道，三星电子位于中国西安的NAND晶圆厂，近期成功完成工艺制程升级，正式实现V8（236L）3DNAND闪存量产，标志着其在高端存储领域的产能与技术再获突破。作为三星韩国本土外重要的半导体生产基地，西安晶圆厂此次工艺升级始于2024年，核心目标是改造原有V6（128L）NAND生产线，进一步提升产品性能与生产效率，强化产能竞争力，精准匹配AI时代对高性能存储设备

3月25日，全球半导体盛会SEMICONChina2026期间，国产半导体设备大厂中微公司（688012）重磅发力，一口气推出四款新产品，全面覆盖硅基及化合物半导体关键工艺，夯实平台化发展根基，加速高端半导体设备国产替代进程。此次发布的四款新品分别是：新一代电感耦合ICP等离子体刻蚀设备PrimoAngnova™、高选择性刻蚀机PrimoDomingo™、SmartRFMatch智能射频匹配器，以

英特尔正式官宣双料新品，同步推出Xeon600系列工作站处理器与CoreUltraSeries3vPro商用处理器，覆盖工作站、企业级PC等多场景，升级性能与安全体验，加码商用芯片市场布局。Xeon600系列：11款型号上市，性能大幅跃升Xeon600系列前代号为GraniteRapids-WS，共推出11款型号，其中5款提供盒装零售版本，全系列支持英特尔更新后的vPro平台，同时PantherL

随着汽车电气化、智能化浪潮席卷全球，高边开关作为连接数字控制与物理执行器的核心器件，其性能、可靠性直接决定车载系统的安全与高效。为填补国产高端车规高边开关的市场空白，思瑞浦正式推出新一代车身电控高端双通道智能高边开关TPW4020DQ，以硬核技术打破行业壁垒，重塑高端智能功率控制新标杆。国产首发！大功率单die方案，打破传统技术瓶颈TPW4020DQ的问世，标志着思瑞浦在智能功率器件领域实现关键性

3月26日，受益于DRAM芯片市场持续供不应求及价格暴涨，中国大陆最大DRAM厂商长鑫科技，2025年营收预计翻倍增长至550亿元，净利预估达30亿元，完美契合此前发布的业绩指引，实现历史性扭亏为盈。长鑫科技招股书显示，此前公司业绩持续承压，2022年至2024年及2025年1-9月，营收分别为82.87亿元、90.87亿元、154.38亿元、320.84亿元；归母净利润则连续处于亏损状态，分别为

硅谷服务器巨头SuperMicro（超微电脑）突发重大利空，公司因涉嫌违规销售AI芯片、隐瞒业务风险，被投资者提起证券欺诈集体诉讼，引发市场剧烈震荡。此前，公司联合创始人廖益贤等人因涉嫌走私芯片被提起刑事指控，涉案产品包含英伟达高端AI芯片，相关人员通过东南亚中间商，在2024至2025年间违规出售价值25亿美元的服务器。消息曝光后，SuperMicro股价单日狂泻33%，市值瞬间蒸发约61亿美元

南亚科技通过股权出售与私募融资，成功筹集25亿美元资金，用于先进DRAM芯片产能扩张，同时与多家行业巨头达成深度绑定。日本存储大厂铠侠宣布，将向南亚科技投资4.9亿美元，认购约2%股份，这也是铠侠首次对外投资存储芯片企业。双方签订长期供货协议，未来南亚科技将稳定为铠侠供应DRAM芯片。美国存储厂商SanDisk同步跟进，向南亚科技投资310亿元新台币。SK海力士旗下Solidigm、思科系统也参与

美光CEO桑杰・梅赫罗特拉在财报会议上明确指出，随着L4级自动驾驶汽车逐步走向量产，未来单车内存需求将突破300GB，一个全新的高速内存市场正在快速崛起。本财年第二季度，美光交出亮眼成绩单，季度营收达到238.6亿美元，较2025年同期的80.3亿美元大幅飙升200%。业绩爆发式增长，主要来自AI超算领域对高端HBM芯片的旺盛需求，叠加市场结构性供应紧张，以及公司在各业务线的高效执行。在AI算力需

硅谷光学与光子技术龙头Lumentum正式完成对Qorvo旗下半导体制造厂的收购，全力扩充磷化铟产能，以满足云计算、人工智能与高速网络市场持续增长的需求。根据公开交易文件，Lumentum以1800万美元完成对格林斯伯勒园区的收购，包含两处土地与完整制造设施，相关信息已在行业会议上正式对外披露。近期Lumentum接连迎来重大利好，不仅获得英伟达战略投资，还成功入选标普500指数，企业发展进入快车

3月20日，珠海市杰理科技股份有限公司北交所上市申请顺利通过，这家深耕蓝牙芯片领域的企业，在九年时间四次申报IPO后，终于迎来资本市场关键突破。本次IPO杰理科技拟募集资金6.81亿元，资金将主要用于智能无线音频技术升级及产业化、智能穿戴芯片升级及产业化，以及AIoT边缘计算芯片研发及产业化项目，进一步夯实技术与产品竞争力。杰理科技是国内专注于系统级芯片SoC的知名集成电路设计企业，核心产品聚焦蓝

3月23日，意法半导体（ST）正式官宣重磅消息，由国内晶圆代工厂华虹宏力代工生产的STM32通用微控制器，现已实现中国本地制造并开启批量交付，首批代工晶圆已顺利发往国内客户，成为跨国半导体巨头深化中国供应链布局的关键里程碑。意法半导体明确规划，2026年将推动更多STM32产品系列实现本地量产，覆盖高性能、高安全以及入门级全品类微控制器，持续完善本土化供应体系，进一步贴近国内市场需求，提升供货效率

3月24日，三星在先进晶圆代工领域迎来关键突破，其2纳米工艺良率正式突破60%，凭借极快的爬坡速度追平行业头部水准，彻底扭转此前低良率困境，同时打开低成本量产高性能芯片、抢占全球客户订单的全新格局。据韩媒Hankyung最新报道，三星2nm工艺良率实现跨越式增长，短短两个季度内良率暴涨两倍有余。去年下半年，该工艺良率仅维持在20%左右，晶圆有效产出极低，量产能力远不及预期；如今直接跃升至60%以上

半导体分销龙头大联大披露2025年全年及第四季度财务成绩单，营收、利润双双迎来爆发式增长，核心数据表现亮眼，受益于AI产业浪潮，展现强劲发展韧性，成为半导体分销领域的增长标杆。单季度表现堪称惊艳：2025年第四季度，大联大营收达2553.6亿元新台币，同比增长10.3%；营业利益54.3亿元新台币，同比增长40.4%；归属于母公司税后净利28.4亿元新台币，同比暴涨752%，单季盈利实现跨越式突破

3月23日，国民技术股份有限公司正式在香港联合交易所主板挂牌上市，股票代码02701.HK，成功跻身A+H上市芯片企业行列，标志着公司完成两地资本市场布局，迈出国际化战略关键一步。此次上市，国民技术最终发售价定为每股10.8港元，全球发售共发行9500万股股份，募集资金总额约10.26亿港元，扣除相关费用后募资净额约9.44亿港元。上市首日股价表现亮眼，早盘一度上涨超过52%，收盘较发行价上涨4.

3月24日，阿里巴巴达摩院在2026年玄铁RISC-V生态大会上重磅发声，正式发布新一代旗舰处理器玄铁C950、高能效CPU玄铁C925，同步推出两大RISC-V原生AI计算引擎，全方位发力RISC-V高性能计算与AI融合领域，推动国产CPU迈向新高度。达摩院首席科学家孟建熠明确表示，玄铁C950直接刷新全球RISC-V性能纪录，成为目前全球性能最强的RISC-VCPU，标志着国产RISC-V处理

3月25日，硅谷科技巨头Meta迎来多事之秋：一边是大规模裁员，一边是高管薪酬的巨额加码，这种看似矛盾的操作，背后是公司全力转向人工智能的坚定布局，也引发行业广泛争议。据知情人士透露，Meta于周三（3月25日）正式裁员约700人，这是该公司近期为聚焦人工智能业务、优化团队结构的最新一轮裁员动作。值得注意的是，就在裁员不到24小时前，Meta刚刚公布了一项针对六位高管的新股票计划，该计划未来五年内

全球CPU市场爆发供应危机，缺货状态已持续长达6个月，英特尔、AMD正式官宣将上调全系列CPU价格，幅度达10%~15%，同时交付周期大幅延长，PC与服务器制造商迎来严峻挑战。据消息人士透露，惠普、戴尔等厂商已明确表示处理器交付量无法满足需求，交付周期从原本的1-2周，最长延长至6个月，服务器CPU交付周期也已攀升至8-12周。英特尔与AMD已告知客户，将在3-4月完成调价，短缺与涨价正成为行业常

3月23日，全球晶圆代工领域的氮化镓（GaN）布局迎来重大反转，代工龙头台积电正式确定退出节奏，计划2027年全面终止氮化镓（GaN）晶圆生产；与此同时，三星电子强势切入这一赛道，将GaN业务视作功率半导体核心增长点，全力推进专属产线落地。据韩媒THEELEC3月19日最新报道，三星半导体的GaN产线筹备已进入收尾阶段，首条8英寸GaN生产线最快2026年第二季度投产，较此前2025年投产的规划略

3月22日，马斯克在专场发布会上正式官宣，启动全球有史以来规模最大的芯片制造项目——TeraFab，项目直指年产超1太瓦算力芯片的宏伟目标，彻底改写全球芯片产能与算力供给格局，掀起半导体行业新一轮变革浪潮。先科普核心单位：太瓦（TW）作为顶级功率单位，1太瓦等同于1万亿瓦特、1000吉瓦，通常用于衡量国家级能源体量，而马斯克将这一量级用于芯片算力产能，足以凸显项目的颠覆性规模。此次项目首期选址敲定

3月21日，3月20日华为中国合作伙伴大会2026正式启幕，同期昇腾人工智能伙伴峰会圆满举办。华为副总裁、ICT产品组合管理与解决方案部总裁马海旭现场官宣，搭载全新昇腾950PR（Ascend950PR）处理器的Atlas350加速卡正式迎来商用上市，成为昇腾950代际首款落地的硬件产品，为国产AI推理算力注入核心动能。这款全新Atlas350加速卡依托昇腾950PR处理器，实现算力与内存双维度升

英飞凌近日推出600VCoolGaN™DriveHBG5系列产品，在一个小巧的6x8mmTFLGA-27封装中，高度集成了一个由两个600VCoolGaN™G5晶体管构成的半桥功率级、一个电平移位栅极驱动器以及一个自举二极管。这意味着什么？相比分立方案，元器件数量减少75%，电路板面积减半，同时实现成本优化、重量减轻和系统复杂性降低。产品型号：IGI60L1414B1MIGI60L2727B1MI

3月19日，美国对台积电的产能管控施压持续加码，在美方持续要求下，台积电近年不断扩大对美投资布局，目前对美承诺投资额已高达1650亿美元，但美方仍未满足，进一步提出严苛要求。据美国商务部长卢特尼克此前透露的目标，台积电未来不仅可能追加1000-2000亿美元对美投资，更面临被逼将40%产能转移至美国生产的局面，这一要求直指台积电核心产能，引发全球半导体产业链震动。值得警惕的是，此次美方要求转移的绝

3月18日，传统能源企业和顺石油抛出重磅跨界公告，拟通过全资子公司和芯微（上海）电子有限公司，以5.4亿元现金布局半导体赛道，采用股权收购+增资结合的方式，拿下上海奎芯集成电路设计有限公司控股权，引发资本市场与半导体行业双重关注。本次交易细节清晰，控股权落地节奏明确。和顺石油旗下和芯微，将斥资5.4亿元收购奎芯科技35.11%股权，同时受托行使另外16%股权的表决权，两项权益叠加后，和顺石油将间接

市场最新消息，全球知名模拟芯片大厂MPS（芯源系统）已正式向客户及分销合作伙伴发布涨价通知，受全产业链成本上涨影响，公司将对部分产品线实施价格调整，引发行业广泛关注。这份涨价函签发日期为2026年3月17日，函中明确说明，当前半导体行业整体需求回升，上游原材料、生产制造等全环节成本持续走高，为保障产能供应、维持产品品质与服务水平，MPS决定启动调价。新价格自2026年5月1日起正式生效，5月1日及

麦姆斯咨询获悉，国内红外探测器领军企业睿创微纳旗下子公司睿创微电子，正式推出全新非制冷红外焦平面探测器OHLE6081。这款产品是睿创微纳首款搭载8μm像元技术的SWLP探测器，凭借小巧体积与强悍性能，适配多场景红外热成像需求，再度刷新国产红外探测器技术标杆。OHLE6081核心参数表现亮眼，响应波段覆盖8~14μm，像元间距精准控制在8μm，探测器分辨率达640×512，测温范围宽至-40℃~8

3月18日，国内云服务龙头阿里云正式发布调价公告，受全球AI需求爆发、上游供应链涨价影响，核心硬件采购成本大幅攀升，公司经审慎评估后决定，自2026年4月18日起，对全地域AI算力、CPFS（智算版）等服务启动价格调整，引发AI算力市场高度关注。本次调价覆盖核心AI算力产品，其中平头哥真武810E等算力卡相关服务涨幅5%-34%，为本次调价幅度最高的品类；专为AI智算打造的CPFS（智算版）产品涨

杭州市滨江区人民法院最新发布破产审查公告，正式受理杭州泰昕微电子有限公司破产审查申请，案号为（2026）浙0108破申25号。这家曾深耕功率半导体领域的国产芯片企业，如今陷入司法困境，成为当前国产功率半导体行业加速洗牌下，又一家倒下的中小厂商。杭州泰昕微电子成立于2018年，曾以“国内首家功率半导体超高集成化系统方案商”为核心定位，主攻IGBT、SiC功率模块研发，业务聚焦新能源汽车、光伏、风电等

3月18日，美光公布2026财年第二财季财报，一组数据炸翻全场：营收238.6亿美元，同比暴涨196.4%；更夸张的是利润——GAAP净利润137.85亿美元，同比暴增770.8%。毛利率从去年同期的36.8%直接飙到74.4%，翻了一倍还多。业绩炸裂的背后，是存储芯片价格全线起飞。DRAM价格环比涨了约65%，NAND更是猛涨近80%。美光CFO直言，行业供应紧张叠加AI需求爆发，直接把价格推上

3月初，由泽列诺格勒纳米技术中心（ZNTC）自主研发的光刻系统，正式被纳入俄罗斯国家工业信息系统（GISP），同步列入国家工业设备目录，成为该国半导体制造自主化的重要里程碑。这款型号为RAVC.442174.002TU的光刻设备，是俄罗斯首款自主研发的对准投影式光刻机，专为超大规模集成电路（VLSI）生产设计，核心实现350nm分辨率光刻能力，标志着俄罗斯正式搭建起自主可控的微电子制造核心装备体系

全球知名功率半导体供应商AOS（万国半导体）重磅推出两款全新MOSFET——AONC40202（25V）与AONC68816（80V），专为AI服务器中间总线转换器（IBC）DC-DC应用量身打造，以DFN3.3x3.3双面散热+源极朝下（Source-down）**封装，精准破解高功率密度与高效散热的核心挑战。这两款器件创新集成栅极中置布局技术，大幅简化PCB布线，缩短栅极驱动器连接路径，同步提

天眼查最新工商信息显示，3月11日，英诺赛科（苏州）半导体有限公司完成重磅工商变更，公司注册资本从37亿元人民币大幅提升至44亿元人民币，整体增幅高达约19%。在当下半导体行业投融资环境整体趋紧、行业资本趋于谨慎的大背景下，这一逆势增资动作格外亮眼，不仅彰显企业自身发展底气，更为国内第三代半导体氮化镓产业注入强劲信心。此次大额增资，是英诺赛科深耕第三代半导体领域的坚定布局，也印证了其行业头部实力。